Dust prevention is a major issue in semiconductor manufacturing equipment. Conventionally, the TKR type, which is the most clean open type in Plastic Series, was used, but because it operates above the wafer, further reduction in dust generation was required.

当初、クリーン度の向上が可能なことに加えTKR形と同じようにケーブル・チューブの挿入がユーザー側で可能なフラットベヤZP仕様の採用を検討しましたが、当該装置の量産の計画もあったことからフラットベヤの採用としました。ケーブル・チューブが溶着された状態で一式納入されるモデルのため、そのまま装置に取り付けるだけとなりクリーン度の向上だけでなく装置への組み付け工数が大幅に削減できました。